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海归博士做硅光芯片，一轮拿到数亿元 - 二十一点规则问答

11月6日，投中网了解到，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）已顺利结束数亿元规模的B轮融资，参与投资的机构包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金及舜意投资等。

这家深耕硅光产业链的企业，由海归博士邢宇飞与创始团队于2022年在上海联合创建。目前，孛璞半导体的核心业务聚焦于高速光互联与光交换领域，提供覆盖芯片设计至量产阶段的全流程解决方案。

在高速硅光收发芯片、IP授权及定制、晶圆级测试设备以及OCS（光交换）、OE（光引擎）等板块，这家专注于硅光技术与AI算力光互联解决方案的供应商，已于2025年实现产品的规模化发货。

据孛璞半导体创始人兼总经理邢宇飞透露，借助新注入的资金，他们将进一步增加对硅光交换芯片及相关工艺研发的投入，同时推动下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

海归博士领衔，一年内完成两轮融资

邢宇飞对硅光产业化的兴趣，起源于他的求学与科研经历。

2007年，他从浙江大学光电专业本科毕业，随后前往欧洲攻读硕士学位。2013年硕士毕业后，邢宇飞赴新加坡国立大学攻读博士学位，期间不仅在导师创办的OpSIS Foundry从事芯片设计工作，还参与了新加坡微电子研究院（IME）的工艺设计套件开发。

“我读博的目标就是瞄准硅光产业化。”邢宇飞回忆道，当时硅光产业尚处于早期探索阶段，能提供相关制造服务的晶圆代工厂数量有限，“即使芯片设计能达到预期性能，制造环节也可能无法稳定产出。”

为此，他选择到比利时根特大学攻读集成硅基光电子博士学位，并在比利时微电子研究中心（imec）开展关于硅光工艺波动、良率预测及设计工具的研究，致力于解决芯片在不同制造批次间性能不一致的问题。

到2019年，随着对硅光产业的认知加深，邢宇飞加入加拿大光量子计算公司Xanadu。为及时获取芯片测试反馈，在缺乏合适工具的情况下，他一边开发量子光芯片，一边参与搭建晶圆级测试平台。

随着海外部分硅光代工工艺逐步成熟，以及国内相关制造投入的增加，邢宇飞发现高速光收发和激光雷达等应用需求逐渐显现。他判断，此前积累的设计、工艺和测试能力有机会应用于国内产业链。

最终，他选择回国发展，并曾加入上海工业技术研究院，协助国内客户进行硅光设计与研发。当创业条件成熟时，希望提供从芯片设计到产品量产全链路解决方案的邢宇飞，与创始团队于2022年在上海成立了孛璞半导体。

公司成立之初，他们对未来发展已有清晰规划。“无论具体产品方向如何，我们要布局硅光整个产业链。”邢宇飞直言，当前市场在哪个环节存在瓶颈，他们就集中突破那个环节。

因此，这家公司先参与了国内晶圆代工厂的硅光工艺及PDK（工艺设计套件）开发，同时接触下游从事硅光研发和产品的企业，并将激光雷达和光传感作为早期重点探索方向。

这一安排背后，源于他们希望通过具体产品，打通设计、测试、封装到产品化的各个环节。在此过程中，孛璞半导体还建立了晶圆级测试平台，并在上海市经信委支持下，研发了面向量产的自动硅光晶圆测试整机。

随着AI算力集群对传输带宽需求的增长，孛璞半导体的业务重点也随之调整。2024年，他们一方面在海内外拓展高速收发业务，另一方面开始筹备大规模全光交换机架构的研究方案。

高速光收发和光交换两条业务线逐渐清晰后，他们也吸引了更多投资人的关注。2025年10月，孛璞半导体完成了由上海国和投资领投的数亿元A轮融资。一年后，这家公司又完成了数亿元B轮融资。

在华映资本董事总经理李岩看来，随着AI算力持续增长和数据中心高速互联需求不断提升，硅光技术将成为突破传统光互联性能与功耗瓶颈的关键方向。

“他们的核心优势在于具备优秀的PIC（光子集成电路）芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。”李岩认为，自主可控的核心技术能力与完整的国产化体系，不仅有助于提升产品迭代效率和供应链安全性，也为孛璞半导体在高速光互联产业链中建立长期竞争优势奠定了基础。

提供光互联解决方案，产品实现规模化出货

对于光模块厂商和算力系统开发商来说，硅光芯片不仅要满足持续提高的传输带宽要求，还需适配不同的接口和封装方案，并在晶圆厂实现稳定制造。

进入高速光收发市场时，孛璞半导体面临海外已有成熟供应商的竞争。他们在海外早期做芯片时，也曾遇到晶圆供应受限、影响客户交付的情况。

为此，这家公司依托上海集成电路研发中心（ICRD）的12英寸硅光工艺平台和制造能力，与代工伙伴共同开发高速收发产品，同时通过反复流片打磨自身产品。

据邢宇飞介绍，他们历次芯片设计和工艺迭代累计投入近千片晶圆。其中，一款用于800G光模块的发射芯片，在ICRD验证了5个批次、共125片晶圆，最高一批晶圆级芯片良率接近99%。

不同批次的性能和良率能否保持一致，直接关系到需要长期稳定制造的硅光芯片的后续生产和交付。这也是孛璞半导体持续投入工艺协同与晶圆级测试的原因。

他们并未局限于向客户提供标准硅光芯片，还会根据特殊接口、封装及系统架构要求，开展定制设计。对于希望自主开发产品的客户，这家公司还可提供已有的器件设计及相关技术支持。

从需要IP授权及定制设计的客户角度考虑，如果从零开发硅光芯片，不仅需要组建团队，还要经历工艺适配、流片、测试等环节，需投入较长时间和较高成本。

对此，孛璞半导体可将已开发的调制器、探测器、耦合器等器件IP，或完整芯片设计授权给对方。客户获得设计后，可进一步开发自身产品，也可直接与合作代工厂洽谈晶圆采购和产能安排。

由于他们主要掌握设计IP，具体的合作模式既包括一次性IP授权费用，也涵盖后续根据协议可能产生的代工分成。“目前，已有数家客户在我们的合作代工厂导入相关设计。”邢宇飞补充道。

与芯片业务类似，晶圆级测试设备也是孛璞半导体已实现收入的产品。他们将此前积累的高速并行测试能力开发为设备产品，既用于自身芯片研发，也向第三方客户销售。

“公司2025年已实现规模化出货，产品收入快速放量，主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备的销售。”邢宇飞表示，他们的IP授权及定制业务正在推进客户导入，而光交换产品的商业化则在加速推进中。

目前，孛璞半导体依托自研低损工艺，已在国内进行32端口硅光交换芯片和整机样机的部署测试，探索光交换在算力互联中的应用。此外，他们的100G/通道产品已向客户出货，而面向200G/通道产品开发的调制器正按客户要求进行适配。

虽然光交换可根据任务需要重构连接，让相关计算节点通过光路直接互联，同时减少部分电交换跳转。但客户是否采用，还要看具体网络中的互联效果，以及产品能否适配原有系统。

这也意味着，他们现有的设计、测试与合作制造能力，最终仍需通过客户进行验证。“下一步的挑战，还是商业导入的速度。”邢宇飞补充道。

在未来规划中，让光交换产品加速在实际应用中落地，同时让自身提供的光互联解决方案获得更多客户的认可，也将是孛璞半导体重点发力的方向。

本文来自微信公众号“投中网”，作者：鲁智高，编辑：王庆武，36氪经授权发布。